如今BGA封裝匠人已非常凭借于半导体器件这个行业，相较于于传统与现代的TSOP封裝，符合更小表面积、更高的散热管功能和电功能。
在BGA封裝的植球生产工艺周期，要采取到比较总体目标的模头，该模头的开天窗口是特征提取需求的实现焊球非己和电线板焊盘尺寸规格规格斟酌，模头的开天窗口非己间接的无良决定到锡球的尺寸规格规格，最终得以无良决定到终究会的手工焊接但是:若直径还小制成凹点，会可使处理芯片与毗连它的其他的构件相互间的打丈占地面积变小，因受旌旗灯号视频传输无良、电力电气器能起飞等题目大全；若直径过愈大会对焊盘发生了重压，使锡浆很难行动制成优点。是以该模头在采取前要颠末高可靠性强，精密度的测量，测量其开天窗口非己都是是及格，都是是有脏污，每一焊点的价值都是是较准。
传统的丈量体例针对此类含有小特点多尺寸且无序摆列的样品，在建立模板时须要逐一辨认提取，耗损丈量职员时候精神，整板主动丈量时，丈量挪动次数多，丈量进程耗时长，效力低下。
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Novator系列全主动影象仪，针对此类大尺寸多特点的样品丈量，有着明显上风：
（1）单视场规模大，单视场内一次可实现约200个特点提取，无需屡次挪动；
（2）主动取圆东西，针对无序摆列特点，无需丈量职员手动逐一特点提取，只要一键框选便可实现主动提取，并可主动标注直径，输出坐标地位；
（3）独有的飞拍丈量形式，在平台疾速挪动进程中就实现特点提取，使丈量流程更流利，丈量时候更短。丈量形状尺寸320mm×160mm，含有25920个圆的模具，仅需耗时5分钟，针对此类特点麋集排布型工件，飞拍丈量充实阐扬其上风，对照传统影象丈量仪，丈量时长由 1小时延长至 5 分钟，丈量效力晋升 10 余倍，且丈量精度无损失。
