在半导体芯片业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称全面发展老前辈封装形式的四各种因素，此中Bump起着软件界面智能互联系统和热应力抗震的度化。
Bump也是种合金金属凸点，从倒装焊FlipChip显示就起头涉及根据，Bump的外观设计有种，最稀有的为球状和柱状体，也存在颗粒状等同样外观设计，该图如图为各项实例的Bump。
Bump起着网页区间内的不间断智能互联和扯力减慢的影响，从Bondwire方法我的的生长到FlipChip方法的进度中，Bump起到了了相当于最主要的的影响。紧跟着方法手艺人的我的的生长，Bump的长宽高也变得越来越更加小,从最好 Standard FlipChip的100um我的的生长到或许超小的5um。
伴带着工艺设备手艺人的绕城高速成长的，对Bump的量测提起都不断不断进步，要用把控长宽尽寸，程度大概性，亚微米级粗拙度、立体描摹等最终目标。
以粗拙度工作目标试对，真空镀膜技艺后的Cu 凸点表面粗拙多形式共存在偶然性的的高度差，因此键合前要对其表面停机平展化应对，如物理化学蘑菇视频 打磨抛光(CMP)，能让键应时Cu 表面要能可能充分战斗，完全氧分子不集中，从而得知把控Bump表面粗拙度是必难以缺的进度。
是为了符合方法工艺，及时遥相呼应客服Bump 计算须得，中图蘑菇视频 以高计算精度、多副作用合几等上风将自研量测武器融进浩繁优秀半导体技术客服。BOKI_1000标准体系撑持键合、减薄、翘曲和打孔器后的的基板，还可以为含有打孔器后、预键合、铜焊盘图纹化、铜柱、凸块（Bump）、硅通孔（TSV）和再散播谣言层（RDL）少部分的优势特点总需求优秀的量测才华。
（以下为量测Bump时的立即图像）
